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美国ITC发布对半导体设备及其下游移动设备和组件的337部分终裁
上传时间: 2023-12-29    浏览:1090  次

2023年12月14日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定半导体设备及其下游移动设备和组件(Certain Semiconductor Devices, Mobile Devices Containing the Same, and Components Thereof,调查编码:337-TA-1336)作出337部分终裁:对本案行政法官于2023年11月14日作出的初裁(No.78)不予复审,即基于和解动议,终止本案调查。


2022年10月14日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定半导体设备及其下游移动设备和组件(Certain Semiconductor Devices, Mobile Devices Containing the Same, and Components Thereof)启动337调查(调查编码:337-TA-1336)。


2022年9月13日,美国Daedalus Prime LLC of Bronxville, New York向美国ITC提出337立案调查申请,主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其知识产权(美国注册专利号9,831,306、10,319,812、10,700,178、11,251,281),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。


其中,含中方企业:

中国台湾地区Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、为列名被告。

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